詳細摘要: 簡要描述:芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現X射線等無損檢測無法實現...
產品型號:GLOBAL ETCH II所在地:上海更新時間:2025-04-20 在線留言
似空科學儀器(上海)有限公司
詳細摘要: 簡要描述:芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現X射線等無損檢測無法實現...
產品型號:GLOBAL ETCH II所在地:上海更新時間:2025-04-20 在線留言詳細摘要: 簡要描述:去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
產品型號:Smart Etch II所在地:上海更新時間:2025-04-20 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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